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10pcs/Lot HY510 1.93 W/M-K de Silicona Pasta Térmica Grasa Conductiva para la CPU GPU Chipset Disipador de Calor de Refrigeración de la Jeringa

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€3.85

Sku: c15080

Categoría: Componentes Activos

Etiquetas: pasta térmica

Especificaciones

  • Código De Fecha: última
  • Peso Bruto: 5 g/pc
  • Condición: Nuevo
  • Tipo de: La Lógica ICs
  • Origen: China Continental
  • La Disipación De Potencia: Internacional Estándar
  • Temperatura De Funcionamiento: La norma internacional
  • Resistencia térmica: 0.225 C-in2/W
  • Color: Gris
  • Número De Modelo: HY510 5g
  • Tensión De Alimentación: La norma internacional
  • Paquete: Jeringa
  • Conductividad térmica: >1.93 W/m-K
  • Aplicación: Equipo

10pcs/Lot HY510 Grasa Térmica (5g/pc)

Descripción Del Producto

HY510 gris conductiva térmica grasa de silicona, este tipo de grasa de silicona se suman a la alta conductividad térmica de grafito en polvo, polvo de metal y otras sustancias para lograr una mejor conductividad térmica efecto.Este producto es ampliamente utilizado en el relleno de espacios entre la CPU y el radiador, de alta potencia, diodos, triodos, silicio controlado elementos, la transferencia de calor en la ranura en contacto con el sustrato.Con la ayuda de la alta conductividad térmica de grafito, de grafito conductiva térmica grasa de silicona puede llenar la brecha entre el IC o triodo y disipador de calor, aumentar el área de contacto entre ellos, y lograr un buen efecto de la disipación de calor.

Los productos han pasado el SGS, certificación ambiental y cumplir con la UE ROHS normas de ensayo.La variedad de envases es conveniente para los clientes a elegir y usar.

1.93 w / m-K;

Tiene fuertes de aislamiento y puede soportar la tensión por encima de 10000 v;

Baja resistencia térmica, mantener la pasta de estado por un largo tiempo;

Amplio rango de temperatura de trabajo, funcionamiento estable a - 30 ℃ - 280 ℃;

Disipación de alto calor de rendimiento, costo-efectiva

Los Parámetros Del Producto

Color ﹣ gris

Conductividad térmica > 1.93 w / m-k

La impedancia térmica

La gravedad específica de > 2 g / cm 3

La viscosidad ﹥ 1000 ﹥ no

La concentración es inferior a 380 ± 10 1 / 10 mm

Instantánea de resistencia a la temperatura - 50 ~ 300 ℃

Temperatura de trabajo - 30 ~ 280 ℃

C omponent:

Los compuestos de silicio < 50%

El 30% de los compuestos del carbono

De óxido de Metal, compuestos de un 20%

La Aplicación Del Producto

Alta de la conducción de calor módulo de la demanda de

Dispositivo de enfriamiento para chasis o bastidor

De alta velocidad de gran controlador de memoria

Automóviles de control del motor

Unidad de disco duro y unidad de DVD

Equipo de conversión de poder

LED de alta potencia

Computadoras portátiles y de escritorio

Equipos de comunicaciones de red

Electrodomésticos, componentes electrónicos, electricistas, etc

Cómo utilizar el producto

1. Limpie la superficie del núcleo de la CPU y el radiador de la primera, y la superficie está limpia y libre de aceite.

2. Determinar el área de contacto entre el disipador y la CPU, la elevación de la mitad de un grano de conductiva térmica grasa de silicona con un raspador y transferir el núcleo de la CPU, y luego pase uniformemente con una espátula para hacer la conductora termal de grasa de silicona en la parte inferior del radiador cubrir uniformemente toda la superficie de contacto con la CPU.El espesor de la conductora termal grasa de silicona es aproximadamente el grosor de un papel común.

3. Asegúrese de que no hay objetos extraños en la superficie del radiador de la base y el núcleo de la CPU.Poner el radiador en la CPU.En este momento, sólo puede presionar ligeramente, y no pueden girar o traducir el radiador.De lo contrario, el espesor de la conductora termal grasa de silicona entre el radiador y la CPU puede ser desigual.

4. Fije el sujetador y terminar el trabajo.

El Almacenamiento Del Producto

Almacenar a temperatura ambiente

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